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2023年IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”
IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”，16家印度公司参展，旨在提升印度电子制造能力。该倡议由印度政府商务工业部发起，并由印度政府、印度电子及计算机软件出口促进委 ...查看更多
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标准开发 | IPC-9541系统级封装的可接受性标准开发启动会议正式召开
IPC最新立项的“系统级封装的可接受性标准（IPC-9541）”开发启动会议于2023年1月5日上午正式召开。 该标准工作组的主席分别由来自天芯互联的江京总经理、中国科学院微 ...查看更多
景旺电子800G超高速光模块PCB、OLED显示模组用多层柔性板首次获评“国际先进”和“国内领先”
12月29日，景旺电子2022年度第二次科技成果评价会召开，会议对《800G超高速光模块PCB关键技术研发》和《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》2项项目成果进行了评审。 评审会现 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多
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HKPCA Show 国际技术会议开放视频回放
HKPCA Show 国际技术会议于2022年12月19-20日在线上顺利举办。讲师们在会议上提供的独特观点、市场趋势分析及最新行业技术对PCB及电子组装行业的持续发展有重要的影响。观众们给出了很高的 ...查看更多
